H.D.S. CU-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System – Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen […]
H.D.S. CU-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System – Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen […]
H.D.S. Cu-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen im […]
H.D.S. Kupfer – RJ45 – Patchkabel Das H.D.S.-System von unserem Partner Easylan ® mit direktem RJ45-Anschluss bringt besonders in High Density Racks (z.B. IBM® iDataPlex® Rack-Systemen) eine Entflechtung der Ethernetanschlüsse der Server zu den Anschlüssen an den Netzwerkswitchen. Die RJ45-Buchsen können direkt auf Höhe der Server positioniert werden. Damit sind nur noch kurze Patchkabel (z.B. […]