Schlagwort: hohe Packdichte

12 Jun by LNC Solutions GmbH Schlagwörter: , , , , , , , , , , ,

Optimale Ausnutzung von Unterflursystemen in Büro- und Industrieflächen

H.D.S.-Unterverteilung – H.D.S.-Bodenträger für Unterflursysteme. H.D.S.-Bodenträger für Unterflursysteme von unserem Produktpartner EasyLan®. Die Trägerplatte ersetzt die Geräteträger und bietet somit ein größtmögliches Platzangebot in der Kabelzuführung. Die schräge Zu- und Abführung ermöglicht eine sichere Kabelführung auch bei sehr niedrigen Zwischenböden. Eine Kombination mit Einbauplatten für 4 x preLink®/fixLink® Module oder 1 x H.D.S. ist vorgesehen. […]
5 Aug by LNC Solutions GmbH Schlagwörter: , , , , , ,

Das PreLink® RZ-Patchpanel – macht hohe Packdichten in Ihrer Kupferverkabelung Ihres Rechenzentrum möglich.

preLink® RZ-Panel 19″ 1HE, Kat. 6A ISO/IEC mit / ohne L.E.O.-Funktion In Zusammenarbeit mit unserem Produktpartner EasyLan® bieten wir Ihnen ein auf den Punkt entwickeltes Produkt das preLink® RZ-Patchpanel. Beim preLink® RZ-Patchpanel sind die RZ-Module bereits vormontiert und müssen nur noch mit dem jeweiligen vorkonfektionierten Kabelabschlussblock komplettiert werden. Hier empfehlen sich speziell die vorkonfektionierten RZ-Lösungen, […]