H.D.S. CU-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System – Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen […]
H.D.S. CU-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System – Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen […]
H.D.S. Cu-Trunk mit 6-fach Kabelbündel von EasyLan ® In Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLan ® bieten wir Ihnen einen High Density Lösung für Ihr Rechenzentrum an. Das High Density System Cu ist für Kupferverbindungen in Rechenzentren konzipiert, es eignet sich hervorragend für Schrank-zu-Schrank-Verbindungen oder zum Anbinden von Consolidation Points.Die vorkonfektionierte Lösung mit sechs RJ45-Verbindungen im […]
